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2023年8月9日—CoWoS就是把晶片堆疊起來,再封裝於基板上,最終形成2.5D、3D的型態,可以減少晶片的空間,同時還減少功耗和成本。下圖為CoWoS封裝示意圖,將邏輯晶片 ...,2020年11月26日—TSV技術是2.5D和3DIC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3DI...
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2020年11月26日—TSV技術是2.5D和3DIC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3DIC封裝的DRAM晶片。圖2從3D封裝的截面圖可以看出,透過金屬銅TSV實現 ...
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